发布日期:2024-08-25 22:57 点击次数:183
初步询价时间为2024年7月30日;预计发行日期2024年8月5日炒股的杠杆。
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格隆汇7月31日丨兴森科技(002436)(002436.SZ)于投资者互动平台表示,公司目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力,20层以上处于测试阶段。目前公司低层板良率超90%炒股的杠杆,高层板良率超85%,最低线宽线距能做到9/12um。
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